配方化學品 

蝕刻/灰化殘留物去除劑/光阻剝離劑及特種蝕刻劑 

Purchem 的專利配方 ASC-01、ASC-02 和 ASC-03 是基於水性和半水性的化學品，具有無 HDA 組成，能達到 20 奈米的精度。

我們的尖端技術為鋁/銅 BEOL 的蝕刻/灰燼殘留物去除、光阻剝離以及選擇性濕蝕刻過程提供最佳解決方案。 

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高純度特用原料 

羫胺 (HDA)/9-蒽甲酸 (9-ACA)/磺烯 

Purchem 的專有合成與純化技術提供半導體級的關鍵原材料，這些材料在先進化學解決方案的配方中扮演著至關重要的角色。這些材料對於保證以下半導體製程中所需的性能和精度至關重要：

• 清潔：Purchem 的高純度化學品可確保在原子層級上去除污染物，保護精細半導體表面的完整性。

• 蝕刻：Purchem 使材料移除得以精確控制，這對於在半導體設備中定義微米和納米尺度的特徵至關重要。

• 光阻剝離：Purchem 提供專用的原材料，有助於高效且無殘留地去除光阻層，保持基礎結構的完整性。

• 光刻製程：Purchem 的技術支持高解析度成像和圖案轉印，滿足現代半導體光刻的嚴格要求。

憑藉在合成和純化方面無可匹敵的專業知識，Purchem 確保其產品在半導體製造過程中具備無與倫比的可靠性和一致性，使其成為實現半導體製造最高標準的不可或缺之選。

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零廢棄物處理解決方案

廢偏光膜回收 / 廢溶劑回收 

Purchem 採用尖端的化學工程和材料回收技術，專注於解決製造業中的可持續性挑戰，特別是在偏光廢棄膜和廢溶劑回收方面。 

1. 偏光廢膜回收
   Purchem 的專有工藝能有效回收並再利用來自偏光廢膜的寶貴材料，這些廢膜通常在液晶顯示器（LCD）和有機發光二極管（OLED）製造過程中產生。

• 分解與分離：採用先進的化學方法將多層膜分解，並分離出如碘、硼和光學層等關鍵材料。

• 純化與回收：高精度的純化技術確保回收的材料符合再用於新偏光膜或其他光學應用的嚴格質量標準。

• 環境影響：該過程大幅減少垃圾填埋廢料，並通過將材料重新納入生產鏈，支持循環經濟。

2. 廢溶劑回收
   Purchem 的溶劑回收技術旨在回收各種工業過程中使用的高純度溶劑，包括電子製造、化學合成和塗層應用。

• 蒸餾與過濾：採用多階段蒸餾和先進過濾系統來分離雜質，達到半導體級的溶劑純度。

• 化學處理：專有的純化步驟去除特定污染物，將溶劑恢復至原有規格以供再用。

• 成本與可持續性效益：通過回收溶劑，行業可降低原材料成本、減少處理費用，並最小化其環境足跡。

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儀器

SEM的實時檢測系統 / 氫氣去除裝置 

Purchem 與設備供應商的合作

SEM的實時檢測系統：Purchem 與領先的設備供應商合作，整合先進的掃描電子顯微鏡（SEM）技術，實現半導體製造過程中精確的實時缺陷檢測。這一合作確保了關鍵缺陷的早期發現，從而提高了良率和生產效率。

• 氫氣去除裝置：Purchem 與專業設備供應商合作，開發和實施氫氣去除裝置，確保在工業過程中安全有效地處理氫氣。這些系統設計符合嚴格的安全標準，同時優化操作性能。