ASC-01 是一款 100% 水性化學配方，不含 HDA，專為單晶片清洗機台應用設計。它適用於各種半導體製程，包括鋁/鎢蝕刻後清洗、灰燼清潔、多晶矽蝕刻及 PAT 清洗等。欲了解更多詳情，請與我們聯繫。 

ASC-02 是一款半水性化學配方，不含 HDA，專為批次型清洗機台應用設計。它適用於各種半導體製程，包括鋁蝕刻後清洗、灰燼清潔、PAT 清洗和光阻剝離等。欲了解更多詳情，請與我們聯繫。

ASC-03 是一款半水性堿性化學配方，專為單晶矽蝕刻設計，具有可控的選擇比。欲了解更多詳情，請與我們聯繫。